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- 了解PCB布局中的阻抗計算和截面特征
- 有哪些基本標準電容器變得稀缺?
- 如何處理微控制器上未使用的引腳?
- 教你最基礎的PCB線路排版知識
- PCB設計中焊盤的重要考慮因素:預防焊盤凹凸
- 德州多層線路板:pcb過孔的三種分類
- 印制電路板的IPC標準目錄(一)
- 塘廈多層線路板:詳解PCB板設計工藝十大缺陷
- 重慶多層線路板:為什么pcb生產時會預留工藝邊
- 東營多層線路板:PCB設計中敷銅處理經驗
- 深圳多層線路板:多層pcb線路板制作流程
- 印制電路板術語總匯中英文之基材的材料(三)
- 如何利用平面的PCB疊層設計實現阻抗管理
- 挑選pcb高頻板的四大因素
- pcb高頻板布線時需注意的四個點
- 如何在電路板輪廓內設計剛性柔性PCB?
- pcb電路設計的一大進步,進入健身領域
- 采用物聯網PCB的模塊化設計理念有哪些優勢?
- pcb高頻板是怎么定義的 高頻電路板的參數
- 選擇pcb多層線路板工廠的四大注意事項
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新聞動態
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2020-04-15
PCB熱應力試驗的做法
PCB采用的熱應力試驗,主要有熱沖擊及熱循環兩種。業者對這類作法,還有些不同陳述與定義,但比較主要的類型以這兩種為主。熱沖擊實驗主要目的是在仿真電路板組裝時急速升降溫
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2020-04-15
電路板廠的PCB維修方法
電路板廠維修PCB板第一步觀察電路板有沒有被人為損壞,這主要從以下幾個方面來看: ①看是否電路板被摔過,導致了板角發生變形,或是板上芯片被摔變形或摔壞的。 ②觀察芯片的
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2020-04-15
揭秘以太網接口在線路板廠里的電路板上的實現
上世紀70年代以太網誕生了,發展至如今我們對它并不陌生,浮現在現代化生活的每一個角落,或許正因它的無所不在讓其帶著神秘的色彩,今天線路板廠小編將從其中一個角度揭開其
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2020-04-15
汽車線路板綠漆上PAD如何測試?
汽車線路板綠漆上PAD如何測試?目前業者仍以目視檢查為主,沒有較好的儀器可以輔助檢查。有某些特定AOI設備公司曾嘗試發展這類設備,但并不十分成功。當然,如果是取樣進行仔細
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2020-04-15
電路板設計后期檢查的幾大要素
當一塊電路板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦
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2020-04-15
PCB電路板維修中怎樣帶電測量?
帶電測量法主要解決兩個方面的問題。一是將發現的問題細分,最終鎖定到出現問題的元器件。二是問題并沒有得到解決的,需要通過帶電測量找出故障原因。PCB帶電測量法主要通過以
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2020-04-15
線路板廠如何解決多層PCB設計時的EMI問題
1.電源匯流排 在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而,問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性,這使得電容無法在全頻帶上
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2020-04-15
電路板廠板子錫焊質量影響因素有哪些
線路板是電子產品中必須要用到的,電路板廠中的錫板是也是大多數用戶選擇的一種工藝,下面電路板廠小編給大家分析下線路板錫板焊接技的條件: 錫焊的質量主要取決于焊料潤濕焊
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2020-04-15
關于汽車PCB線路板電測技術分析
汽車PCB板在生產過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上汽車PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出來,而任其流入制
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2020-04-15
PCB廠的線路板差分線過孔的高速仿真分析
在硬件系統設計中,通常我們關注的串擾主要發生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在PCB廠某些線路板設計中,高速差分過孔之間也會產生較大的串擾,PCB廠小編對
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2020-04-13
造成線路板焊接缺陷的三大因素詳解
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線
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2020-04-13
汽車電路板對背鉆孔填平覆銅方法探究
背鉆的合理使用對于多層盲埋孔印制電路板包括汽車電路板實現交叉孔、減少壓合次數、降低生產難度具有不可替代作用。當前背鉆流程一般是在圖形電鍍完成后,蝕刻之前制作,成品
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2020-04-13
為何PCB廠的電路板需要有測試點?
PCB廠基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知
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2020-04-13
電路板廠的PCB板“貼金”的重要性
一:電路板廠PCB板表面處理:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP。 噴錫:噴錫板一般為多層(4-46層)高精密度PCB樣板,已被國內多
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2020-04-13
PCB廠線路板的阻抗控制
沒有阻抗控制的話,將引發相當大的信號反射和信號失真,導致設計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需
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2020-04-13
PCB板為什么要覆銅?
覆銅是指在PCB板上沒有布線的區域覆上銅箔,與地線相連,以增大地線面積,減小環路面積,降低壓降,提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗,同時具有減小環路截面
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2020-04-13
電路板如何確保交期
電路板業短交期周期,要求生產管理控制由訂單下單到生產完成的整個生產過程,這要求ERP系統能提供生產排程計劃和在制品管理,以求確保生產交期及客戶響應速度。因此,PCB最關鍵
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2020-04-13
電池電路板淺析鋰離子電池在高低溫下的性能表
3月1日,四部委印發的《促進汽車動力電池產業發展行動方案》通知中還有一條關于鋰離子動力電池的使用環境的溫度目標:使用環境達-30℃到55℃。這里提出了動力電池的溫度要求:電
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2020-04-13
關于PCB廠的死銅問題(PCB孤島)
在PCB廠的電路板設計中是否應該去除死銅(孤島)。 有人說應該除去,原因大概是:1,會造成EMI問題。2,增強搞干擾能力。3,死銅沒什么用。 有人說應該保留,原因大概是:1,去了
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2020-04-13
PCB廠對設計處理蛇形線時的幾點建議
PCB廠對設計處理蛇形線時的建議總共有以下7點建議: 1.盡量增加平行線段的距離(S),至少大于3H,H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線,只要S足夠大,就幾乎能完
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2020-04-13
判斷線路板好壞的方法
在選擇PCB線路板時,有以下方法可以去判斷好壞: 1、要求元件安裝上去以后電話機要好用,即電氣連接要符合要求; 2、線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發熱、斷路、和短
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2020-04-13
線路板沉銅后廢水處理
圖2:線路板沉銅后重金屬廢水處理工藝流程框圖 納米藥劑技術用于線路板沉銅后重金屬廢水處理的特點: 1.出水水質穩定達到并優于《銅、鎳、鈷工業污染物排放標準》(GB25467-2010)
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2020-04-13
有關PCB工業4.0的50個專用詞語
現在都說工業4.0,那今天PCB小編就給大家介紹一些有關工業4.0的50個專用詞語: 1.Industry 4.0 工業4.0 2.CPS Cyber-Physical System 虛擬信息物理融合系統;虛擬網絡-實體物理系統 3.CPSS Cyber-Phys
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2020-04-13
PCB酸性蝕刻速率的原因及結論
蝕刻是利用化學反應方法將PCB顯影區域的露銅剝離形成所需電路圖形的過程。酸性CuCl2蝕刻液是一種常見的用于抗蝕劑為抗蝕干膜、抗蝕印料、液態感光印料、金鍍層的蝕刻藥水。 工藝
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2020-04-13
PCB失效分析技術大全
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術