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技術資料
PCB熱應力試驗的做法
PCB采用的熱應力試驗，主要有熱沖擊及熱循環兩種。業者對這類作法，還有些不同陳述與定義，但比較主要的類型以這兩種為主。熱沖擊實驗主要目的是在仿真電路板組裝時急速升降溫狀況，針對快速溫度變化對電路板產生的應力影響進行偵測。較常見的測試手法包括：漂錫(將電路板漂浮在錫爐上，模擬波焊的狀況)、浸熱油(同樣是模擬波焊的狀況，但是表面沒有殘留大量的錫，比較容易進行缺點觀察與解析)、走錫爐(模擬SMT組裝回焊的狀況)。
熱循環實驗主要目的是用來仿真電子產品在使用生命周期中可能受到的熱應力影響變化，只是在手法上采用了加速手段達成。這樣可以檢驗仿真出電路板能否符合產品長期使用的信賴度需求，藉以保障其長期信賴度。這種測試，會針對不同等級產品用不同等級測試，IPC、JDEC等組織都對這類測試做規格定義。這類測試模擬法有許多種，比較典型的如：高壓鍋測試(PCT)、熱循環測試(TCT)、高速應力測試(HAST)等。這類測試由于需要經歷的標準測試循環多又耗時，因此多數產品信賴度測試都相當費時冗長。某些廠商開始發展仿真速度更快的測試方法，以因應快速變化的電子產品世界，目前比較典型的方法如：高電流應力測試法(IST)就是其中的一種。
除了一般常見的標準規格外，某些大廠還依據產品需要調整其測試循環數，這方面雙方應該清楚律定遵循。不過在開發產品初期，多數廠商會采用加嚴方式來驗證材料與產品，到了大量生產的監控期才會開始放寬到監控標準。
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