印制pcb電路板設計制作

印制電路板就是我們平常俗稱的PCB板，它的原理就是在絕緣基材上按照預先設計而制成的印制電路板。

        我們按照線路板的層數可以簡單的將電路板分為單面板、雙面板以及多層板。

        單面板簡單來說就是線路板的一面有元器件面，另一面進行布線和焊接；雙面板就是兩面都有布線，而兩面之間依靠過孔進行連接，這個連接的過孔依照需求可以做成PTH和NPTH兩種，這兩種過孔區別在于過孔中是否有沉銅；多層板一般采用的都是PTH過孔，因為要牽扯到中間夾層的線路。

        我們在設計PCB板時，也有一套規則：首先按照信號的流程來布置主要的元器件位置，然后遵循 “ 電路先難后易，元器件體積從大到小，強信號和弱信號分開，高低信號分開，模擬數字信號分開，走線力求短捷，布局盡量合理 ” 的原則進行布線；特別要注意的是一定要將 “信號地” 和 “功率地線” 分開布置；這個主要是防止功率地線有時會有大電流通過，如果這個電流被引入信號端的話，就會通過芯片反映到輸出端，從而影響開關電源的穩壓性能。

        然后，元器件的排列位置及布線方向應盡量的與電路圖的走線一致，這樣對后期維修檢測會方便很多。

        接地線盡量采用短而且寬的導線，通過交流電流的印制導線也應該盡量的加寬，一般我們在布線時有一個原則，地線最寬，電源線次之，信號線最窄。

        盡可能減小反饋環路，輸入及輸出整流濾波環路面積，這個目的是為了減小開關電源的噪聲干擾。

        熱敏電阻之類的感應器件盡量遠離發熱源或者會產生干擾的線路器件。

        雙列直插芯片的相互距離應大于2mm，貼片電阻和貼片電容之間的間距應該大于0.7mm。

        輸入濾波電容盡量靠近需要濾波的線路。

        在PCB板設計中，最常出現問題的要數安規和EMC及干擾的問題了，為了解決這些問題，我們在設計時要注意：空間距離，爬電距離和絕緣穿透距離這三個因素的影響。   

舉個例子：爬電距離:輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥2.5mm，輸入電壓250V-500V時，保險絲前L—N≥5.0mm；電氣間隙:輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥1.7mm，  輸入電壓250V-500V時，保險絲前L—N≥3.0mm；保險絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源；一次側交流對直流部分≥2.0mm；一次側直流地對地≥4.0mm如一次側地對大地；一次側對二次側≥6.4mm，如光耦、Y 電容等元器零件腳間距≤6.4mm 要開槽；變壓器兩級間≥6.4mm 以上，≥8mm加強絕緣。

    爬電距離我們可參考如下表格：