電路板系統分類為以下三種

"電路板系統分類為以下三種：

Single-Sided Boards

我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

Double-Sided Boards

這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板

更復雜的電路上。

多層板

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應（該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

四層電路板

四層電路板

Multi-Layer Boards

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。

板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。?6.1.3 印制電路板的常用術語

(1)過孔:前面已經詳細介紹了PCB板中的各類過孔。在此不再贅述。

(2)焊盤(Pad) :焊盤是用來固定元器件，并將元器件的引腳與PCB板上的銅膜導線連接起來的基點。

(3)網絡(Net) :網絡是具有連通性的一-組邏輯上和物理上的連接關系。

(4)銅膜導線(Track) :銅膜導線是完成PCB設計后的敷銅板經過腐蝕加工等工藝后，在印制板上形成的實際敷銅走線，通常簡稱為導線。

(5)敷銅:敷銅是指在PCB布線結束后，在無導線走過的區域內鋪設的銅膜。

(6)安全間距:在PCB板上，為了避免或者減小導線、過孔、焊盤以及元器件之間的相互干擾，需要在他們之間留出一定的間距成為安全間距。

PCB抄板的技術實現過程

簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。

具體技術步驟如下：

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個圖就OK了。

第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。

雙面板抄板方法：

1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

2.打開抄板軟件Quickpcb2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。

3.再點“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;

4.再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。

5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，再像童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

6.點“文件”“導出為PCB文件”，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產

多層板抄板方法：

其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。

在分層的問題上辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最準確的。

當我們抄完PCB的頂底層后，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。

絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鐘就能擦好，內存條大概要十幾分鐘；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。

磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什么技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。

pcb抄板接觸系統可靠性設計

正確地選擇觸點材料，可以提高繼電IRF520NPBF器工作的可靠性和壽命。不同的繼電器由于觸點回路負載性質和斷開容量不同，觸點受到的磨損種類和磨損程度也不同；在設計選用觸點和簧片材料時，必須考慮到這些因素。選擇的觸點和簧片材料應滿足下列基本要求：

　?、倬哂辛己玫膶щ娦?、導熱性。

　?、谟|點及鍍層材料應能耐電弧或電火花磨損和機械磨損，具有一定的硬度和抗粘接性能。

　?、刍善牧蠎哂辛己玫膹椥?。

　　2）觸點接觸形式及形狀尺寸設計的要求：

　?、賹τ谖⑿?、超小型等負載較小的繼電器，觸點宜采用點接觸形式，pcb抄板以增大接觸部位的壓強，破壞觸點表面的污染物。對于大負載繼電器，觸點宜采用面接觸形式，以增大散熱面積，減緩觸點電磨損。

　?、谟|點組合形式上，應盡可能避免組裝形式，減少組裝帶來的不可靠因素，以可靠的熔焊代替鉚接。

　?、鄄捎貌煌牧系挠|點進行配對，以提高觸點的抗電弧、抗磨損能力。

　?、芑善O計質量要小，尺寸不宜過長，如采用高彈性模數的材料，電路板克隆降低材料的比重或提高簧片剛度等方法，以使其諧振頻率高于給定環境頻率指標，從而保證沖擊、振動的環境適應性。

　?、菰谕ㄟ^額定電流時，簧片的電流密度不允許超過規定值，以保證簧片的溫升不超過允許值，從而保證接觸的可靠性。

　　3）觸點壓力和跟蹤的設計要求：

　?、俦ＷC觸點間電接觸可靠，觸點接觸電阻穩定。

　?、谟|點的跟蹤應大于規定壽命內觸點磨損的高度。

　?、圻m當選擇觸點壓力與跟蹤等機械參數，以盡可能減少觸點的回跳次數和縮短觸點回跳時間，從而減少觸點的磨損相電弧燒蝕。

　?、軐τ谛∝摵珊椭械蓉摵傻睦^電器，觸點間應有一定的跟蹤來清潔表面，減少接觸電阻及熱效應，減少斷故障，提高接觸的可靠。