PCB分板方式主要有六種

"PCB分板，是在大批量電子組裝生產工序上的一步重要的工序。為了提高印刷電路板（PCB）制造的產量和表面黏著技術（SMT）產線生產速度，印刷電路板通常被設計成一塊大板，在最終產品中使用分板機設備來分成許多更小的單個PCB小板。這一大塊PCB板可稱為連板或拼板，這一大塊的連板或拼板被分切成小塊在不同的產品工藝之中，可能是在SMT之后進行分板，也可能是在線上測試儀（ICT）之后，也可能在焊接通孔SMT之后，或是在最后產品組裝之前。

PCB分板方式主要有六種：

手動分板：這個方法主要是用在抗應力大的電路板上（例如板上沒有裝SMD零件的），操作人員只是通過沿著V槽和一個合適的夾具就可把PCB板分開。

鋸刀分板：用鋸刀分板可以分帶有V槽和不帶有V槽的PCB板，鋸刀不能分切多種材料，同時也會產生一些灰塵，只能鋸分直線型的PCB板且產生較高的分板應力。

V-cut分板機：這個方法主要是利用V-cut分板機上的圓刀或是直刀上的V型刀刃來對有V槽的分板機進行分板操作，只要把帶有V槽的PCB板放在創威的V-CUT分板機的工作臺的下刀上固定好，便可通過手動或電動或氣動的方式來進行PCB板的分切。

沖床分板機：沖床分板機方式分板需要一個專門的沖切模具來進行配合分板操作，把需要分的PCB板放在模具的下模上固定好位置，啟動沖床分板機的開關，通過合模的沖切PCB過程，使一連板的PCB分切成已定好小塊PCB板。

銑刀式分板機：銑刀式分板機主要是利用銑刀高速運轉將多連片剛性PCB板,按預先編程路徑將之分割開來的設備，克服了以往走刀式和走板式分板機只能直線分割的局限性。

激光分板機：激光分板機切割PCB斷面平整無毛刺，無粉塵，對鏡頭等組件無任何污染；無應力，無振動，對組件沒有傷害；精度高；無因切割引起的不良品；整體效果堪稱完美。

各種PCB基板材料可以用激光分板機切割，包括FR4基板和仿樹脂基材料、聚酰亞胺、陶瓷、聚四氟乙烯、聚酯、鋁、黃銅和銅等。

雖然激光分板機的分板速度及質量上都有優點，能滿足客戶交期及品質的要求，但目前激光分板機價格比較昂貴，一般大多廠家是選用沖床分板機或銑刀式分板機來代替。

主板（英語：Motherboard, Mainboard，簡稱Mobo）；又稱主機板、系統板、邏輯板(logic board)、母板、底板等，是構成復雜電子系統例如電子計算機的中心或者主電路板。

典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯卡、硬盤驅動器、存儲器、對外設備等設備接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主板上最重要的構成組件是芯片組。早期的芯片組通常由北橋和南橋組成，現在的Intel/AMD芯片組絕大多數采用單片機設計，增強其性能。芯片組為主板提供一個通用平臺供不同設備連接，控制不同設備的溝通。它亦包含對不同擴展插槽的支持，例如處理器、PCI Express。芯片組亦為主板提供額外功能，例如內置于芯片組的GPU?，F在的家用主板絕大多數內置聲卡、網卡。一些主板也集成紅外通信技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。部分電競主板支持RGB LED光效功能。

主板特指具有擴展能力的PCB，顧名思義，該主板通常被稱為所有連接組件的“母”，通常包括外圍設備、接口卡：聲卡、顯卡、網卡、硬盤、電視調諧卡、IEEE 1394卡以及各種其他自定義組件。

類似地，術語“主板”應用于具有單個板并且沒有額外擴展能力的設備，例如打印機、電視機、洗衣機、手機、嵌入式系統中的控制板。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

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