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4層阻抗金手指電路板
應用行業：物聯網 應用產品：服務器 層數：4 特殊工藝：阻抗 表面處理：沉金 金手指電金 材料：FR4 外層線寬/線距：5/3.5mil 內層線寬/線距：20/6mil 板厚：1.6mm 最小孔徑：0.25mm
應用行業：物聯網
應用產品：服務器
層數：4
特殊工藝：阻抗
表面處理：沉金 金手指電金
材料：FR4
外層線寬/線距：5/3.5mil
內層線寬/線距：20/6mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.25mm
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